小米集团上海招聘封装技术开发工程师，要求本科及以上、3 年以上先进封装经验

小米集团在上海招聘全职封装技术开发工程师，负责先进工艺节点芯片的 FO、2.5D、3D、Chiplet 等封装技术调研与方案制定。岗位要求熟悉 FCCSP、WLCSP、FCBGA、SiP、POP、FanOut、2.5D/3D 等封装类型的工艺流程和设计要点，了解 Cadence Allegro 等封装 Layout 工具。