追觅招聘芯片业务融资负责人，要求7年以上半导体投融资经验

追觅社会招聘“融资经理（芯片）(J57452)”，全面负责芯片业务资本战略规划、融资执行与投资者关系管理。要求7年以上半导体/集成电路/硬科技领域融资、投资或投行经验，其中3年以上芯片项目0-1阶段融资操盘经验，主导过至少2笔单轮融资额不低于5000万元的成功案例。薪酬为基本年薪+融资绩效奖金+股权/期权激励。