长鑫科技社招封装缺陷检测与改善主任工程师，要求博士学历及1年以上半导体封装检测经验

长鑫科技社会招聘封装缺陷检测与改善主任工程师，负责封装产线缺陷检测平台搭建与优化，覆盖光学显微、扫描电镜及自动光学检测等手段，建立满足2.5D/3D技术节点的检测能力基线。岗位要求博士学历，微电子/物理/光学/材料/电子工程等专业，1年以上半导体封装或晶圆制造缺陷检测与改善经验，能使用Klarity、SpotFire等软件完成缺陷分类与归因分析。