长鑫科技社招产品可靠性主任工程师，要求5年以上存储行业经验
长鑫科技社会招聘产品可靠性主任工程师（Product Reliability Staff Engineer，岗位编号 J21536），负责存储模组可靠性评估与测试体系建设、量产可靠性与良率闭环管控。
招聘主体
长鑫科技
近 180 天发布 50 个岗位，近 7 天新增 1 个，以技术产品、供应链制造为主。
收录岗位
50个
全部在近 180 天内发布
近 7 天新增
1个
近 30 天 12 个
招聘渠道
1条
单一渠道
最近更新
6天前
最早一条 9月3日 10:11
岗位结构
按岗位标题归类，覆盖 94%只统计近 180 天发布的 50 个岗位——更早的多半已经招满，混进来会把结构带偏。
- 技术产品4488%
- 供应链制造36%
其余 3 个岗位的标题没有命中任何职能词，未计入分布——只影响这张图，不影响上面的岗位总数。
招聘渠道
每条渠道就是一个来源；渠道类型取自来源名，来源名没写的标「未标注」。
- 长鑫科技·社会招聘社招50 个10月30日 17:44
最近岗位
最新 30 条 · 共 50 个，最早 9月3日 10:11长鑫科技·社会招聘
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘 DRAM 电路设计工程师，要求硕士及以上微电子相关专业
长鑫科技社会招聘 DRAM 电路设计工程师（J21562），负责存储架构评估优化、IP 模块全定制电路设计及功能性能仿真验证，并监督版图设计与硅片调试支持。岗位要求硕士及以上微电子、集成电路相关专业，需熟练使用 Spectre、Hspice、Virtuoso、Calibre 等 EDA 工具，有 DDR/LPDDR DRAM 产品设计与验证经验者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘模拟电路设计工程师，硕士及以上学历
长鑫科技社会招聘模拟电路设计工程师，负责存储产品中电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵、高速IO等模拟电路模块的设计、验证与优化。岗位要求硕士及以上学历，微电子、集成电路或相关专业，能使用Spectre/Hspice、Virtuoso等EDA工具，有NAND/NOR Flash、DRAM存储器设计经验者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招封装良率提升与测试预研主任工程师，要求博士学历
长鑫科技社会招聘封装良率提升与测试预研主任工程师，负责2.5D/3D等前沿封装测试方案预研与设计、良率大数据分析与失效闭环、测试验证平台搭建及良率模型构建。岗位要求博士学历，微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业，1年以上半导体封装或晶圆制造良率提升、测试开发或失效分析经验，有2.5D/3D或封装测试预研经历者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招封装缺陷检测与改善主任工程师，要求博士学历及1年以上半导体封装检测经验
长鑫科技社会招聘封装缺陷检测与改善主任工程师，负责封装产线缺陷检测平台搭建与优化，覆盖光学显微、扫描电镜及自动光学检测等手段，建立满足2.5D/3D技术节点的检测能力基线。岗位要求博士学历，微电子/物理/光学/材料/电子工程等专业，1年以上半导体封装或晶圆制造缺陷检测与改善经验，能使用Klarity、SpotFire等软件完成缺陷分类与归因分析。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘热力仿真分析工程师，要求本科及以上、3年以上热分析经验
长鑫科技社会招聘热力仿真分析工程师（Thermal and Mechanical Simulation Engineer，岗位编号J21546），负责芯片、模组及系统级热仿真与封装热阻计算。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘光刻工艺研发专家，要求10年以上半导体光刻研发经验
长鑫科技社会招聘光刻工艺研发专家（TD Lithography Process Expert），负责DUV光刻、多重曝光、光刻胶优化与套刻精度控制等工艺研发及节点开发。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘薄膜工艺研发专家，要求硕士及以上、10 年以上半导体前段 fab 薄膜工艺经验
长鑫科技社会招聘薄膜工艺研发专家，岗位主导 PVD、CVD 及 ECP 等薄膜工艺开发与验证，结合 3D 堆叠及封装需求制定工艺方案。要求硕士及以上学历，微电子/物理/材料/化学工程等专业，具备 10 年以上半导体前段 fab 薄膜工艺经验，有 PVD、CVD 及 ECP 全流程开发经历者优先。职责还包括 DOE 实验设计与参数优化、异常分析与良率提升、新薄膜材料与新设备功能导入。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招蚀刻工艺专家：硕士起、10 年以上前段 fab 经验
长鑫科技社会招聘蚀刻工艺专家，负责3D堆叠及TSV蚀刻工艺开发与验证、DOE参数优化、良率提升及AMAT、LAM、NAURA、AMEC等设备导入调试。要求硕士及以上微电子/物理/化学/材料专业，10年以上前段fab蚀刻工艺经验，含后端（BEOL）蚀刻开发经历，有3D堆叠或TSV经验者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招光刻工艺专家：硕士起、10 年以上前段 fab 黄光制程经验
长鑫科技社会招聘光刻工艺专家，负责前段 fab 后端黄光制程开发与验证，涵盖浸没式、KrF 与 i-line 光刻，并结合 3D 堆叠结构需求制定工艺方案。岗位要求硕士及以上微电子/物理/光学/材料专业背景、10 年以上前段 fab 后端黄光制程经验，有 3D 堆叠或封装光刻工艺开发经历者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招新封装技术开发工程师，要求3年以上Chiplet封装经验
长鑫科技社会招聘新封装技术开发工程师（J21396），负责Chiplet多晶粒集成系统方案设计与封装集成平台从0到1开发验证。岗位要求本科及以上，电子封装、微电子、材料等专业，具有3年以上Chiplet封装工艺技术或封装设计规划经验，并主导或核心参与至少1款封装技术项目完整交付。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招新封装设计工程师，要求3年以上封装Layout经验
长鑫科技社会招聘新封装设计工程师，岗位主导Chiplet封装方案设计与交付，需协同芯片设计、信号链及PCB团队完成全套设计，并与技术开发团队制定Design Rule与PDK。要求本科及以上学历，3年以上封装Layout设计经验，能使用APD、XPD、Innovus独立完成中介层及基板设计，并基于CoWoS等封装类型完成完整设计方案。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘海外拓展专家（BD Expert），要求5年以上半导体行业经验
长鑫科技社会招聘“海外拓展专家-BD Expert”岗位，负责全球市场趋势研究、业务拓展计划制定与执行、关键客户及合作伙伴关系维护。岗位要求本科及以上学历，5年以上半导体行业经验，其中至少3年以上海外业务拓展经验，英语沟通流利，掌握其他语言或有海外工作学习经历者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招 3DIC 电性仿真工程师（Advanced Packaging 3DIC Electrical Simulation Engineer）
长鑫科技社会招聘 3DIC 电性仿真工程师，负责 2.5D/3D 封装系统级电源完整性与高速数字接口仿真分析及电性能签核，并主导搭建 SI/PI 仿真测试平台。岗位要求硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业，5 年以上信号完整性与电源完整性经验，熟悉 PDN 分析，有 DDR3/DDR4/LPDDR4 内存接口 SI 经历者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招 RAS 架构设计专家：硕士及以上，5 年以上 SoC/DRAM RAS 经验
长鑫科技社会招聘 RAS 架构设计专家，负责分析 JEDEC 可靠性要求、制定 DRAM RAS 方案并主导架构设计与落地。岗位要求硕士及以上学历（博士优先），具有 5 年以上 SoC、服务器及 RAS 设计架构经验，主导或核心参与至少 2 个 SoC/DRAM RAS 相关项目。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招多维集成制程整合工程师，要求硕士及以上、2 年以上 tape out 或 WAT TK 设计经验
长鑫科技社会招聘多维集成制程整合工程师（PIE），负责多维集成项目前期调研与风险评估、设计验证方案并闭环潜在技术风险。岗位需深度参与 TSV、HB 及 3D 堆叠工艺开发与优化，攻关工艺瓶颈以提升产品良率与性能。要求硕士及以上理工类专业，2 年以上 tape out、WAT TK 设计经验，或 1 年以上工艺制程整合与模组经验。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘电性失效分析专家，要求硕士及以上、7 年以上经验
长鑫科技社会招聘电性失效分析专家，主导晶圆级及封装前芯片的电性失效分析，定位功能失效、漏电、时序违例、电源/地短路等异常。岗位要求硕士及以上电子信息大类学历、7 年以上电性失效分析经验，能使用 Advantest、V93K 或 Teradyne 等 ATE 设备及 PEM、Thermal、OBIRCH 等 EFA 设备，并有主导至少两款芯片产品分析至闭环的完整案例。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘生产控制工程师，本科及以上2年经验优先半导体背景
长鑫科技社会招聘生产控制工程师，负责生产计划制定与排程、在制品流转协调、产能分析与效率推进。要求本科及以上学历，工业工程、物流管理、供应链管理等相关专业，2年以上制造业生产计划或生产控制经验，有半导体或电子制造行业经验者优先。岗位需接受必要的值班或弹性排班。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘 Layout 工程师（Layout Engineer，J20949）
长鑫科技社会招聘 Layout 工程师（J20949），负责跟踪生产计划变动、评估产线布局影响并执行局部调整方案，主导设备布局设计与图纸版本管理。要求本科及以上，工业工程、机械工程、物流工程等相关专业，有半导体厂生产布局优化实习经历者优先。需每周更新设备位置变更台账，版本准确率98%以上。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招竞品分析专家：硕士及以上、15 年以上经验，存储行业优先
长鑫科技社会招聘“竞品分析专家”岗位，要求硕士及以上学历，半导体、微电子等相关专业优先，需 15 年以上竞品分析或半导体行业相关工作经验。岗位主导竞品技术参数拆解、性能对标与设计策略分析，协同研发、产品、市场、销售等部门支撑产品迭代与技术路线选择。有存储行业从业经历、熟悉存储芯片产品特性及技术路线者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技招聘可靠性测试开发主任工程师，要求5年以上存储行业经验
长鑫科技社会招聘可靠性测试开发主任工程师，负责DRAM、控制器及PCB整机级别可靠性测试方案设计与自动化测试程序开发。岗位要求本科及以上学历、5年以上存储行业可靠性测试开发经验，需掌握Python/C/C++及Weibull分布等统计方法，熟悉JEDEC标准者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招系统失效分析主任工程师，要求5年以上存储或半导体经验
长鑫科技社会招聘系统失效分析主任工程师（System Failure Analysis Staff Engineer，J21192），负责产品全生命周期系统级失效定位、固件交互分析与EFA/NDA实验室建设。岗位要求本科及以上学历，5年以上存储行业或半导体系统级失效分析经验，硕士/博士优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘设计开发质量保证专家（PCB设计/信号完整性方向）
长鑫科技社会招聘设计开发质量保证专家，方向为PCB设计与信号完整性，岗位编号J21191。该岗位主导产品PCB全流程DDQA管控，覆盖叠层规划、布局布线、阻抗控制及DFx评审，并建立SI/PI质量门禁标准。要求本科及以上学历、5年以上高速数字PCB设计或SI/PI仿真验证经验，能使用Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity等工具。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招蚀刻工艺研发主任工程师，要求硕士以上、6 年以上 12 寸半导体刻蚀经验
长鑫科技社会招聘蚀刻工艺研发主任工程师（TD Etch Process Staff Engineer，J18440），要求硕士以上理工科背景、6 年以上 12 寸半导体刻蚀工艺研发经验。岗位主导蚀刻前沿技术研究与 3-5 年技术路线图制定，负责关键工艺突破、全流程技术规范与量产良率保障。有 SADP/SAQP/SARP/HAR process 经验者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘 PMO 系统应用工程师，本科及以上可投
长鑫科技社会招聘 PMO 系统应用工程师，负责半导体封装类业务系统从需求分析、架构设计到上线部署与运维的全流程搭建。岗位需主导 Siview、Nebula、BR flow 等系统的日常运维与持续优化，要求本科及以上学历，微电子/计算机/自动化/电子信息等专业，具备半导体封装工艺基础知识。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招 CAD 经理，负责内存设计环境与流程搭建
长鑫科技社会招聘 CAD 经理（CAD Manager，岗位编号 J21156），负责主导全定制内存设计环境的搭建与流程优化，并推动网表生成、SPICE 仿真和物理验证等环节的设计自动化。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招设计开发质量保证专家（固件/控制器），要求 5 年以上存储行业经验
长鑫科技社会招聘设计开发质量保证专家（固件/控制器），负责主控芯片从架构定义到量产固件释放的全周期 DDQA 管控，覆盖 FTL、GC、WL、LDPC ECC、Power Loss Recovery 等固件模块。岗位要求本科及以上学历、5 年以上存储行业固件开发或控制器验证经验，有 PCIe Gen4/Gen5 开发验证经验者优先。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘测试装备技术工程师（Test Equipage Staff Engineer，J21117）
长鑫科技社会招聘测试装备技术工程师（Test Equipage Staff Engineer，J21117），负责测试硬件稳定性管控、测试板与探针卡方案设计验证，以及联合供应商开发创新型测试设备、高速探针卡和高并行度测试板。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社会招聘测试运维工程师，负责存储芯片测试环境运维
长鑫科技社会招聘测试运维工程师，负责存储芯片晶圆测试（CP）、成品测试（FT）平台及测试机台的日常运维与性能调优。岗位要求本科及以上，掌握Shell/Python/Go至少一种脚本语言，具备集群运维经验并能操作Teradyne、Advantest等测试机台。工作含测试自动化工具链搭建、数据系统安全保障及故障应急响应，需接受轮班值守。
长鑫科技·社会招聘 长鑫科技社招蚀刻工艺研发工程师/专家，要求硕士及3年以上Dry ETCH经验
长鑫科技社会招聘蚀刻工艺研发工程师/专家，负责开发改进高深宽比CAP EH（AR:45-55）工艺配方并优化CAP EH patterning（SAQP）工艺窗口。岗位要求硕士及以上学历，物理、化学、材料、微电子等相关理工科背景，且具备3年以上半导体制造Dry ETCH工艺经验。