长鑫科技社招封装良率提升与测试预研主任工程师,要求博士学历
封装良率提升与测试预研主任工程师-Packaging Yield Improvement and Test Research Staff Engineer(J21551)
AI 导读
长鑫科技社会招聘封装良率提升与测试预研主任工程师,负责2.5D/3D等前沿封装测试方案预研与设计、良率大数据分析与失效闭环、测试验证平台搭建及良率模型构建。岗位要求博士学历,微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业,1年以上半导体封装或晶圆制造良率提升、测试开发或失效分析经验,有2.5D/3D或封装测试预研经历者优先。
来源:长鑫科技·社会招聘 · cxmt.zhiye.com