长鑫科技社招新封装设计工程师，要求3年以上封装Layout经验

长鑫科技社会招聘新封装设计工程师，岗位主导Chiplet封装方案设计与交付，需协同芯片设计、信号链及PCB团队完成全套设计，并与技术开发团队制定Design Rule与PDK。要求本科及以上学历，3年以上封装Layout设计经验，能使用APD、XPD、Innovus独立完成中介层及基板设计，并基于CoWoS等封装类型完成完整设计方案。