长鑫科技社招新封装技术开发工程师，要求3年以上Chiplet封装经验

长鑫科技社会招聘新封装技术开发工程师（J21396），负责Chiplet多晶粒集成系统方案设计与封装集成平台从0到1开发验证。岗位要求本科及以上，电子封装、微电子、材料等专业，具有3年以上Chiplet封装工艺技术或封装设计规划经验，并主导或核心参与至少1款封装技术项目完整交付。